金融界2025年4月10日消息，国家知识产权局信息显示，篆芯半导体（苏州）有限公司申请一项名为“集成电路带状线电场分布仿真方法、装置、设备及介质”的专利，公开号CN A，申请日期为2024年11月。新年新气象 奋斗正当时丨实干为要 为高质量发展蓄势赋能春风送暖 校园招聘春运期间提前多久到机场？携带行李有哪些要注意？一组问答帮你无忧飞回家向国旗敬礼！日产和雷诺董事长戈恩被捕 违规行为或为其亲信指使新华视点｜因地制宜 西部地区探索绿色经济发展新路径新华全媒＋丨拥抱新年第一缕阳光 (3)综合消息：同曦逆转天津 四川送福建七连败习近平在内蒙古自然资源厅指导开展主题教育西延高铁王家河特大桥钢管拱成功合龙中国残联等12部门联合发文进一步推进扶残助残文明实践活动黑龙江省人大教育科学文化卫生委员会原主任委员张子林严重违纪违法被开除党籍和公职篆芯半导体申请集成电路带状线电场分布仿真专利，降低计算耗时的相关内容
